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大陸擴建晶圓廠 四年后躍居全球第一

2017-01-18

據臺灣媒體報道,SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告,并預估在2017~2020年間,全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中,只有7座是研發用的晶圓廠,其他晶圓廠都是量產型廠房。以地理區來看,中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運,占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座,臺灣為9座。

  按照晶圓廠生產的產品型態來看,32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為LED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機電系統(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件。


       SEMI預估明年半導體設備產值將達到4,340億美元,年增9.3%,并預估未來全球有62座新晶圓廠將投產,對全球半導體設備廠注入新活水。

  反觀美國和臺灣,未來四年投入新建晶圓廠則在九到十座,不到中國大陸的一半,雖然也為本地半導體設備廠帶來可觀的商機,但可預見未來四年,全球半導體設備商都會加速在中國大陸卡位,分食龐大的采購商機。

  SEMI預估,今年半導體設備金額可達3,970億美元,其中晶圓制造相關估達3,120億美元,年增8.2%;封裝相關估達290億美元,年增14.6%;測試設備估達390億美元,年增16%。

  以區域別而言,臺灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家,但大陸積極發展半導體,今年產值快速沖上前三大。明年歐洲半導體設備產值成長率最高,達280億美元,年增51.7%;臺灣、韓國與大陸則維持前三大區域,不過臺灣產值估將反向下滑。

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