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2017年全球半導體產值可達3400億美元

2017-01-18


        據報道,2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外,大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產,帶動晶圓制造設備及耗材需求。主要的晶圓制造設備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測,但全球主要供應廠商都集中在歐美日,預估兩岸設備廠整體受惠程度有限,但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。
        2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元年減3%。2016年對半導體行業來說是風起云涌,為了度過難關,各大企業不是一頭扎進了瘋狂的并購潮,就是加大力度進行技術研發,在半導體材料領域有了很大的突破。展望2017年,新應用領域持續成長,據研調機構Garnter預估,2017年全球半導體產值將成長至3,400億美元,年增4.7%。


        最新報告認為,全球80%晶圓產能集中在亞洲地區,又以臺灣及大陸分居前二名,分別占全球產能50.2%及13.9%。據SEMI統計,2016~2018年兩岸將擴建十座晶圓廠,其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主,其他五座則以12寸晶圓為主。據Gartner預估,大陸半導體設備需求產值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元,年增率高達20.7%。


        未來二年兩岸半導體產業積極擴建新產能,微影、蝕刻、擴散、薄膜等設備受惠程度較大。

       青島佳恩半導體有限公司是一家擁有核心芯片及方案技術的高科技公司,主要從事IGBT、MOSFET、FRD等功率半導體芯片與器件的設計、制造和銷售,并提供相關的系統應用解決方案。公司秉承“創新、優質、誠信”的經營理念,在國內核心的功率半導體IGBT芯片行業完全被國外壟斷的局面下,努力創建并成為中國功率半導體行業尤其是IGBT芯片行業的領軍企業。

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